8月21日,无锡市滨湖区人民法院的一纸破产文书,将无锡创彩光学材料有限公司推到了公众视野。这家今年3月刚刚签约10亿元高性能聚酰亚胺薄膜项目的企业,仅5个月后便进入破产清算程序,从“行业新星”到黯然退场,不过半年时间。
无锡创彩的兴衰历程,堪称一堂代价高昂的商业课,也为如今热火朝天的新能源、新材料赛道敲响了警钟。但在这个案例背后,我们需要更深入思考的是:聚酰亚胺薄膜这一被国外垄断的高端材料领域,国产替代之路究竟应该怎么走?
PI膜:被誉为“黄金薄膜”的高分子材料
聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film,PIF)是一种新型的耐高温高分子聚合物薄膜,是由PAA溶液流涎成膜后,再经亚胺化制成。它呈琥珀色,具有优良的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能,是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一,被誉为“黄金薄膜”。
聚酰亚胺薄膜与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。其产品广泛应用于航空航天、高铁、计算机、柔性显示、5G通信、新能源汽车等领域,属于技术门槛高、应用前景广阔的关键材料。
市场需求旺盛,国产替代空间巨大
随着我国高新技术产业快速发展,国内市场对聚酰亚胺薄膜的需求持续增加。数据显示,2023年全球聚酰亚胺薄膜市场规模约30亿美元,国内市场规模达到80亿元左右。预计到2030年,全球市场规模有望突破50亿美元,国内市场规模将增长至150亿元以上。
聚酰亚胺薄膜在多个领域需求旺盛:
电子领域:柔性印刷电路(FPC)基材2025年全球需求预计达12万吨,年复合增长率(CAGR)18%;柔性OLED手机出货量增长催生透明PI膜市场,2025年全球需求预计达5000吨。
新能源领域:锂电隔膜涂覆PI可提升耐热性,单车用量约0.5kg。
半导体封装:先进封装对低介电PI膜需求激增,3D封装用膜年增速超35%。
尽管市场前景广阔,但国产化情况却不容乐观。目前国内聚酰亚胺薄膜的国产化率仅约30%,高端产品进口依存度仍高达80%以上。美日韩企业占据全球主要市场,高端产品进口价曾高达300万元/吨。
技术壁垒高筑,国产替代之路艰难
聚酰亚胺薄膜行业存在极高的技术壁垒,主要表现在以下几个方面:
工艺复杂:PI薄膜生产涉及单体精馏提纯、连续热亚胺化装备等核心工艺。亚胺化过程气泡控制等技术难点需要突破。
设备要求高:关键设备如德国Buss捏合机、日本平野流延机等仍依赖进口。
材料性能要求苛刻:高端电子级PI膜的性能要求严格,需满足介电常数≤2.8、热膨胀系数≤20ppm/℃、厚度公差≤0.1μm等指标。
专利壁垒:国外企业在PI薄膜领域积累了大量的专利技术,国产产品需要规避专利限制。
无锡创彩陨落的深层原因
回顾无锡创彩的案例,其快速衰落并非偶然:
盲目扩张:在根基尚未稳固的情况下,贸然启动十亿级项目,堪称一次“赌命式扩张”。高端材料项目通常投资规模大、回报周期长,若缺乏持续资金支持和精细化管理,极易在快速扩张中失控。
内部治理缺陷:2025年7月2日,因未按规定公示年度报告,该公司被市场监管部门列入经营异常名录。反映出其内部治理存在缺陷、财务透明度低,以及合规机制运作失效等问题。
供应链信任危机:根据企查查平台信息,无锡创彩共涉及40起司法案件,其中34起为被告身份,涉案总金额达2894.38万元。纠纷类型主要包括供应商货款追讨及厂房租金拖欠等。
聚酰亚胺薄膜国产化替代的离型之路
无锡创彩的案例以及聚酰亚胺薄膜行业的特点告诉我们,实现国产替代需要一步一个脚印:
扎实基础研究:聚酰亚胺薄膜的研发需要长期积累和持续投入,没有捷径可走。
产学研深度融合:与科研院所合作,共同攻关关键技术。
精准定位市场:先从中低端市场切入,逐步向高端市场迈进。国内企业在食品包装用高阻隔薄膜领域国产化率约60%,已具备较强的生产能力和市场竞争力。
完善产业链配套:形成从“材料-加工-应用”的垂直整合,构建闭环生态。
人才培养与保留:PI工程师稀缺,需要联合高校定向培养,建立人才梯队。
国产替代没有捷径,唯有脚踏实地
无锡创彩的兴衰历程,成为一则在技术理想、资本热捧与现实经营之间激烈碰撞的典型案例。它提醒市场:即便是在聚酰亚胺这类高端赛道中,仅凭“高学历团队”和“百亿市场蓝图”并不足以支撑长远发展。
真正的核心竞争力,仍来自于稳健的财务管理、规范的公司治理、持续的研发能力,以及面对市场波动时的审慎与敬畏。
聚酰亚胺薄膜的国产替代之路,注定是一场马拉松而不是短跑。当风口消退之际,不应只剩下一地瓦砾,更应留下值得整个行业深思的教训——缺乏扎实内功的高速度扩张,终将只能是一场转瞬即逝的幻梦。
只有扎实做产品,一步一个脚印,才能在高端材料领域实现真正的国产替代,打破国外垄断,保障我国产业链供应链的安全稳定。
来源:广东功能膜材料工业设计研究院
江苏省复合材料学会
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