在半导体领域，PI材料直接参与芯片制造与封装的核心环节，其纯度和性能直接影响芯片的良率、可靠性及功耗。

主要产品类型及功能详解

光敏聚酰亚胺

定义与功能：在传统PI树脂中引入光敏基团，使其能像光刻胶一样，通过曝光、显影直接在芯片表面形成精细图案。主要作为介电层/钝化层、应力缓冲层和再布线层材料。

应用场景：用于芯片制造的后道工序，特别是在扇出型封装、凸点下金属化层、芯片与封装基板间的再布线等先进封装技术中。它能够平坦化表面、缓冲热应力、防止电路短路，并重新分布I/O接口。

PI粘结剂与封装材料

定义与功能：包括芯片贴装胶、底部填充胶、导热界面材料等。要求极高的粘结强度、低吸湿性、低热膨胀系数和优良的导热/散热性能。

应用场景：用于将芯片牢固地粘结在基板上，并填充芯片与基板间的微小缝隙，缓冲机械与热应力，防止焊点疲劳开裂。高导热型PI材料用于CPU、GPU等功率器件的散热管理。

国内部分企业布局情况

鼎龙股份：2025 年公开信息显示，其研发的无氟光敏聚酰亚胺（PFAS-Free PSPI）支持 ghi 线曝光，分辨率可达 2-3μm，覆盖高 / 低感光度需求，膜厚范围 1-5μm，目前正处于客户验证阶段，反馈结果良好。

奥莱德：2024 年 8 月披露， PFAS-Free PSPI（无氟型）已进入研发推进阶段，后续将逐步完善性能与工艺。

国风新材：投资建设电子级聚酰亚胺薄膜生产线，产品目标应用包括柔性基板、芯片封装等，正向半导体高端领域延伸。

波米科技：专业从事聚酰亚胺材料的研发、生产、销售和技术服务，在光敏性聚酰亚胺涂层胶方面打破国外40余年的垄断，现有产能达500吨。波米科技聚焦“光敏性聚酰亚胺和聚酰亚胺液晶取向剂”等半导体材料研发和产业化。

艾森：2024年自主开发的正性PSPI产品正式出货，是正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单。同时积极布局负性PSPI、低温交联型PSPI、超高感度PSPI以及类PI型材料。目前，先进封装负性光刻胶在某头部先进封测厂开展客户片验证工作中。

强力新材：强力新材在半导体封装领域布局PSPI和电镀液，开发高温/低温固化PSPI，目前小批量验证推进中。

圣泉集团：圣泉集团现有合成树脂产能超120万吨/年，具备快速扩产PSPI的技术基础。2024年已建成8英寸晶圆级PSPI中试线已投产，25年Q1完成中试线建设，并有计划推进千吨级产线建设，目标成本较进口产品低30%以上。

明士：推出多款满足先进封装要求的低温PSPI产品。PAE-130（负型PI)和PBO-801（正型PBO）系列产品已通过多家企业的全面验证，并实现稳定供货。低温PSPI产品已在多家重点封装企业开展验证工作。公司在先进光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶项目上一期产能已达20吨/年，二期产能计划于2026年底达到500吨/年。

南通晶爱微电子：主营产品为光敏型聚酰亚胺、非光敏型聚酰亚胺、特殊功能聚酰亚胺、液晶取向剂等产品。其中部分产品已达到进口同类产品的性能要求，被广大客户所认可。

来源：势银膜链